NCC電容混合型鋁電解電容器焊接注意事項

作者：NCC電容發(fā)布時間：2020-11-18 22:08:23 訪問量：6705 來源：NIPPON CHEMI-CON

1.焊接方法

貼片型因用于回流焊，不適合于DIP焊接，請務必注意.

2.關于回流焊接

請采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外，請注意即使是相同的設定條件，當以下設定條件不同時也會出現溫度差。當條件不同于以上推薦條件時，請貴司確認電容器實際受到的溫度應力之后與本公司進行探討。

①產品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。)

②零件數量、安裝密度不同。( 零件數量越少，安裝密度越低，溫度上升越大。)

③使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時，為了得到相同的基板溫度，需要將陶瓷基板的溫度設定得比玻璃環(huán)氧樹脂基板低，但這樣零件受到的應力變大。)

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④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同樣，需要將爐內溫度設定得越高。)

⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同樣，需要將爐內溫度設定得越高。)

⑥焊劑厚度不同。( 當焊接厚度非常薄時，請向我司咨詢。)

⑦利用紅外線進行焊接時，加熱器的位置不同。( 下部加熱和電熱板同樣，電容器的破損將減少。)

⑧隨焊接條件變化的漏電流，可能會在焊接后增大 ( 數 mA 左右 )。此外，通過加載電壓使用，漏電流會逐漸變小。

⑨關于汽相焊(Vapor Phase Soldering)的焊接方法，請另外與我們聯(lián)系。

3.手動重焊

當出現錯焊時請進行手動重焊。此時，請設定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對電容器進行3±0.5 秒的焊接。

4．機械應力

焊接后，如果對電容器施加機械應力將可能導致異常發(fā)生，請務必注意。請避免拿住電容器主體，按壓電容器，翻轉基板。

5．粘著劑

建議利用粘著劑固定產品。關于粘著劑的選擇請考慮以下各點。

①短時間內能低溫硬化。

②粘著力強，硬化后耐熱性能優(yōu)良。

③開封后使用時間長。

④對產品無腐蝕性。

6．基板清洗

請在容許條件下清洗。此外，為了使清洗液無殘留，請在清洗后馬上用 50～ 85℃的熱風干燥10分鐘以上。

7．涂裝

①安裝后，在基板上涂裝樹脂時，為了減輕電容器受到的應力，建議涂上緩沖劑。(請使用無鹵素類的涂層樹脂。)

②涂裝樹脂時，請確認已經無清洗液殘留后再進行樹脂涂裝。

8．樹脂封裝

樹脂中鹵素離子多的時候，該成分有可能通過封口橡膠侵入到內部從而導致異常發(fā)生，請務必注意。

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